prikaz prve stranice dokumenta Fatigue strength of solder joint in electronic assemblies exposed to combined temperature and vibration cyclic loading
  Preuzmi
PDF 3.18 MB
diplomski rad
Fatigue strength of solder joint in electronic assemblies exposed to combined temperature and vibration cyclic loading
Zagreb: Sveučilište u Zagrebu, Fakultet strojarstva i brodogradnje, 2012. urn:nbn:hr:235:431960
Ključar, Luka
Sveučilište u Zagrebu
Fakultet strojarstva i brodogradnje

Institucijski repozitorij: Repozitorij Fakulteta strojarstva i brodogradnje Sveučilišta u Zagrebu

Citirajte ovaj rad

Ključar, L. (2012). Fatigue strength of solder joint in electronic assemblies exposed to combined temperature and vibration cyclic loading (Diplomski rad). Zagreb: Sveučilište u Zagrebu, Fakultet strojarstva i brodogradnje. Preuzeto s https://urn.nsk.hr/urn:nbn:hr:235:431960

Ključar, Luka. "Fatigue strength of solder joint in electronic assemblies exposed to combined temperature and vibration cyclic loading." Diplomski rad, Sveučilište u Zagrebu, Fakultet strojarstva i brodogradnje, 2012. https://urn.nsk.hr/urn:nbn:hr:235:431960

Ključar, Luka. "Fatigue strength of solder joint in electronic assemblies exposed to combined temperature and vibration cyclic loading." Diplomski rad, Sveučilište u Zagrebu, Fakultet strojarstva i brodogradnje, 2012. https://urn.nsk.hr/urn:nbn:hr:235:431960

Ključar, L. (2012). 'Fatigue strength of solder joint in electronic assemblies exposed to combined temperature and vibration cyclic loading', Diplomski rad, Sveučilište u Zagrebu, Fakultet strojarstva i brodogradnje, citirano: 02.12.2024., https://urn.nsk.hr/urn:nbn:hr:235:431960

Ključar L. Fatigue strength of solder joint in electronic assemblies exposed to combined temperature and vibration cyclic loading [Diplomski rad]. Zagreb: Sveučilište u Zagrebu, Fakultet strojarstva i brodogradnje; 2012 [pristupljeno 02.12.2024.] Dostupno na: https://urn.nsk.hr/urn:nbn:hr:235:431960

L. Ključar, "Fatigue strength of solder joint in electronic assemblies exposed to combined temperature and vibration cyclic loading", Diplomski rad, Sveučilište u Zagrebu, Fakultet strojarstva i brodogradnje, Zagreb, 2012. Dostupno na: https://urn.nsk.hr/urn:nbn:hr:235:431960

Za citiranje koristite ovu mrežnu adresu: https://urn.nsk.hr/urn:nbn:hr:235:431960
Podaci o radu
NaslovFatigue strength of solder joint in electronic assemblies exposed to combined temperature and vibration cyclic loading
Naslov (hrvatski)Dinamička čvrstoća lemljenih spojeva elektroničkih sklopova uslijed cikličkog toplinskog i vibracijskog opterećenja
AutorLuka Ključar
MentorŽeljko Božić (mentor)
Ustanova koja je dodijelila
akademski / stručni stupanj		Sveučilište u Zagrebu
Fakultet strojarstva i brodogradnje
Zagreb
Datum i država obrane2012-01-27, Hrvatska
Znanstveno / umjetničko
područje, polje i grana		TEHNIČKE ZNANOSTI
Strojarstvo
Sažetak
In this thesis an analysis of a simple PCB (Printed Circuit Board) under combined thermal and vibration loading has been conducted in order to estimate the fatigue life of the solder joints. This includes a FEM (Finite Element Method) dynamic and thermal analysis of solder joints. The goal was to develop a feasible FEM based methodology for combined thermal and vibration loading. In order to increase the understanding the problem of the fatigue of solder joints, a number of theoretical fundamentals are given, which include an introduction to vibration fundamentals, which include basics of vibration of plates, time independent inelastic material behavior is described and an overview of LCF (Low Cycle Fatigue) and HCF (High Cycle Fatigue) is also given.
Sažetak (hrvatski)
U ovom radu je izvršena analiza jednostavnog PCB-a (Printed Circuit Board) pod toplinskim i vibracijskim opterećenjem kako bi se odredio životni vijek lemljenih spojeva. Analiza uključuje toplinsku i dinamičku analizu metodom konačnih elemenata (MKE). Kako bi se bolje razumio problem zamora lemljenih spojeva, dan je uvod u teorijske osnove vibracija, što uključuje vibracije ploča, uvod u vremenski neovsino neelastično ponašanje materijala, te je dan pregled LCF-a (Low Cycle Fatigue) i HCF-a (High Cycle Fatigue).
Ključne riječi
Jezikengleski
URN:NBNurn:nbn:hr:235:431960
Studijski programNaziv: Strojarstvo
Vrsta studija: sveučilišni
Stupanj studija: diplomski
Akademski / stručni naziv: magistar/magistra inženjer/inženjerka strojarstva (mag. ing. mech.)
Vrsta resursaTekst
Način izrade datotekeIzvorno digitalna
Prava pristupaOtvoreni pristup
Uvjeti korištenjaIkona licence Zaštićeno autorskim pravom.
Datum i vrijeme pohrane2019-05-22 00:10:55